همکاری دوباره TSMC و کوالکام در تولید تراشه ۷ نانومتری

این روزها بسیاری از شرکت ها به دنبال این هستند که تراشه های مورد استفاده شده در گوشی های هوشمند خود را به تراشه های ۷ نانومتری مجهز کنند . شرکت TSMC از بزرگترین تولید کنندگان نیمه هادی در جهان می باشد . بسیاری از شرکت های بزرگ مانند انویدیا ، اپل ، مدیاتک و کوالکام با این شرکت همکاری داشته اند . روز گذشته شایعاتی منتشر شده است که همکاری دوباره شرکت بزرگ کوالکام با TSMC را خبر می دهد ، در این شایعات آمده است این دو شرکت جهت تولید تراشه های ۷ نانومتری دوباره با هم همکاری خواهند کرد .شرکت TSMC با فناوری FinFit برای تولید تراشه های ۷ نانومتری ، در پایان سال ۲۰۱۸ یا اوایل سال ۲۰۱۹ با فروشنده های امریکایی دوباره قرار داد همکاری امضا می کند .

بر اساس گزارش برخی منابع ، شرکت کوالکام  با توجه به رقابت موجود در تولید تراشه های ۷ نانومتری ، با شرکت TSMC دوباره برای تولید نسل بعدی سری تراشه های اسنپ دراگون ۸۰۰ و همچنین کوالکام تولید تراشه های مودم ۵G را نیز به این شرکت می سپارد .TSMC پس از اینکه شرکت سامسونگ  امتیاز تولید تراشه های ۱۴ و ۱۰ نانومتری اسنپ دراگون را بدست آورد با کوالکام همکاری داشت . در سال ۲۰۰۶ شرکت های کوالکام و تی اس ام سی همکاری تولید تراشه های ۶۵ نانومتری را با هم امضا کردند ، در ادامه همکاری تولید تراشه های ۴۵ و ۲۸ نانومتری را توسعه دادند .

اکنون سفارش تولید نیمه هادی ۷ نانومتری برای ترایشه های مودم ۵G شرکت مدیا تگ به کار می رود ، در اوایل سال ۲۰۱۷ شرکت مدیا تک اعلام کرد مودم سری Helio M70 را مبتنی بر لیتوگرافی ۷ نانومتری و فناوری EUV توسعه داده شده است . این سری از مودم ها در اوایل سال ۲۰۱۸ معرفی شدند و در سال ۲۰۱۹ وارد بازار خواهد شد .

منبع digitimes

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

این فیلد را پر کنید
این فیلد را پر کنید
لطفاً یک نشانی ایمیل معتبر بنویسید.

keyboard_arrow_up